重烧氧化镁

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氧化镁陶瓷材料用于高科技存储载体

2009-10-26

这种新材料是在纳米尺度下,将金属镍原子加入氧化镁陶瓷材料中.该材料中的镍原子簇尺寸不过10平方纳米,比目前半导体行业中使用的存储单元小 90%.如此一来,研究者声称采用该材料的存储芯片可在指甲盖大小的尺寸下,提供1TB以上的容量,相当于存储20部高清电影或250万页文档,是目前闪存容量的50倍左右.……[详细内容]

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